1.TO-220封装

特点:

大功率晶体管，中小规模集成电路常用的一种直插式封装，驱动稍大功率时，需要蓝盟超越网加散热器。

应用:

MOS管，三极管，二极管等。

2.TO-247封装

特点:

体积大，散热面积大，一般需要配合散热器紧密贴合。

应用:

MOS管，IGBT，三极管，二极管等。

3.DIP(双列直插)封装

特点:

长方形，两侧有两排平行的金属引脚，体积大。

应用:

七段显示器，集成芯片。

4.QFP封装

根据封装厚度分为LQFP（薄型)，TQFP（超薄型)

特点:

芯片引脚之间距离很小，引脚数量多，管脚很细。

应用:

CPU，单片机

5.SOP封装

特点:

外形小，表面贴片型封装之一。

应用:

应用范围很广，主要在各集成电路中。

6.QFN封装(也称LCC，PCLC，PLCC等)

特点:

无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

应用场合:

手机、数码相机等小型电子设备的高密度蓝盟超越网板上。

7.BGA封装

特点:

封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，增加了I/O口的引脚数；

虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。

应用:

高密度、高性能及高I/O引脚封装，如DDR，MCU。