自去年四季度末以来，全球汽车产业“缺芯”问题日益严重，近期众多的车厂都因“缺芯”而被迫停产或减产。对此，欧美日等国阅批开始积极与中国阅批阅批沟通，希望让阅批的晶圆代工厂能够优先保障车用芯片供应。

据阅批“中央社”报道，1月27日，王美花邀请台积电等四大芯片代工企业召开会议，探讨国际汽车产业正在面临到的车用芯片缺货问题，“德国在台协会”也派出代表王子陶出席会议。随后，王美花对外表示，在会上已向王子陶表达了态度，认为阅批地区有能力协助各国取得车用芯片，盼德国在“行有余力”范围内协助阅批取得疫苗。“阅批经济研究院”院长也表示：已经打电话跟台积电讲了，台积电说会配合，就是用芯片换疫苗。

随后，台积电于1月28日对外宣布，“正重新调配产能以增加对全球产业的支持，以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响，是台积公司的当务之急”。

业界消息人士透露，台积电将采取极其少见的“超级急件”（super hot run），临时插单生产车用芯片，但最快可能要三个月后才能开始交货，甚至更久。

值得注意的是，台积电这么做其实会“内伤”，因为“超级急件”方式会降低设备机台的效能、打乱至少排到三个月后的生产时程，生产成本更是不降反增。

还有一个问题是，通常顾客要制造商赶单就要加钱，但对此欧美日大车厂的态度仍不明朗。
传台积电启动“超级急件”，生产周期缩短最多50%

日本经济新闻引述业界人士的说法报导称，台积电为了回应中国阅批经济部27日邀集四大晶圆代工业者，盼协助解决欧美日大车厂的车用芯片不足问题，决定将采用业界称之为“超级急件”的做法，临时插单生产。

报导指出，大多数车用芯片的正常生产周期（cycle time，从开始生产到出品）至少是40~50天，而台积电采取的「超级急件」作法，可以把生产周期短至20～25天，甚至更短。
问题是，大多数晶圆代工业者都不会轻易这么做，因为“超级急件”不仅降低生产机台的效能、良率下降，还会拉高生产成本，而且客户通常要加很多钱才能让晶圆代工厂同意。
超级急件极少见，还有３大“内伤”

台积电的问题不仅如此，因为需要临时插单、优先生产车用芯片，势必影响台积电已经接单生产的其他类芯片，更别提目前台积的产能利用率已经几乎达到了100%，现在是牵一发而动全身。

一位晶圆代工业高层接受日经访问时说：“想像一下，这就好像要让好几列超高速列车，同时通过这一段铁路，这真的会增加（生产）成本、影响到所有的生产排单，这也表示其他客户都得在旁边干等。”

“这样做一点都不容易，没有晶片制造商会随便答应，除非是紧急状况。”

熟悉国内晶圆代工生态的科技业人士观察，以目前各家晶圆厂产能满载的状况来看，未来3个月生产排单早就确定，甚至未来半年的排单都规划好了。即使现在有国内外政治力量介入，车用芯片最快也要三个月后才能开始生产，“不是现在要、现在就能就有”。

其次，从晶圆代工业者的角度来说，稳定的长期订单是要优于不定期的短单。以台积电来说，前两大客户可能是美国AMD与苹果，合计贡献台积电营收远超过30%，更别提Google、亚马逊等数据中心服务器芯片的大客户。

“台积电的客户超过300家，每一家都不能得罪。你现在说要插单，就表示其他大客户的订单要延后交货，这后面又会影响客户自己的产品推出时间，那台积电怎么跟这些大客户交代？”

欧美日大车厂愿意加多少钱给台积电插单？

另一个大问题是，按照一般商业逻辑，客户要供应商临时插单生产，就要加钱，“这种情况下客户应该要给台积电加很多钱”，但这些欧美日大型车厂是否愿意付更多钱，仍未可知。

产业研究机构TrendForce说明，对晶圆制造业者来说，为了达到生产线的最大使用效率，会依照晶圆生产周期的设定范围，与在设备机台上处理的先后顺序，做配货调整，大致分为三种处理级别：

1、超级急件（super hot run，SHR），这是最急件处理、生产周期最短，除非有特殊原因，厂商通常严禁生产进度递延。

2、急件（hot run），生产周期较超级急件要长。

3、 一般件处理（normal run，NR），生产周期较长。

过去SHR的应用场合，多半是重点开案、需短期得到产品验证数据，或新制程开发的特殊要求，用于量产的机会相对较少。

另外，根据新竹清华大学工业工程系2007年一篇学位论文，期末拉货与超级急件都是干扰性插单，对于半导体产业影响很大。国内半导体业很早就意识到，干扰性插单不利晶圆厂生产效率，一位知名半导体厂主管甚至初估，这类插单对晶圆厂的成本损失，每个月至少达数亿元新台币。